記者陳弘修／台北報導
駐新加坡代表處25日發布《台灣與全球半導體產業鏈》英文手冊！駐新加坡大使童振源表示，這個手冊主要是提供新加坡產官學研界暸解全球半導體產業鏈的發展現況，以及台灣在全球半導體產業鏈的重要地位，希望能促成新加坡企業及跨國企業到台灣投資與合作。
半導體是現代科技的基石，是電子產品的必要元件，推動各種科技產品與服務的進展，是全球經濟發展與創新運用的關鍵力量，包括人工智慧（AI）、物聯網（IoT）、5G通訊、雲端計算、電動車（EV）、自駕車、健康照護、軍事系統、交通、乾淨能源及無數的運用領域，都需要極為先進的半導體。
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根據統計，在2022年，台灣代工生產全球63.8%的半導體、大約70%的7奈米以下高端晶片產量，同時台灣也占全球半導體設計市場的20.1%、全球半導體封裝測試市場的58.6%。
童振源表示，數位與實體連結世界不斷地在強化，半導體是全球經濟成長與科技創新極為關鍵的環節，倘全球半導體供應鏈發生任何斷鏈，將對全球經濟與地緣政治帶來嚴重衝擊。
童振源強調，藉由《台灣與全球半導體產業鏈》英文手冊的發布，希望新加坡產官學研界，能對台灣的半導體產業與全球角色有進一步的認識，新加坡企業及跨國企業未來如能到台灣投資，可以合作的三個面向，包括加入台灣半導體產業核心聚落、開發台灣半導體設備與材料快速成長的市場、及建立營運與研發中心以開拓快速成長的亞洲市場。
《台灣與全球半導體產業鏈》英文手冊可在駐新加坡代表處網站瀏覽與下載：https://reurl.cc/RzxYE6
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