燿華電子5億現增案完成募集 增資股預計8/16上市

▲耀華電子。(圖/記者吳康瑋攝)

▲耀華電子。(圖/記者吳康瑋攝)

記者吳康瑋/綜合報導

印刷電路板(PCB)供應大廠燿華電子(2367)日前經董事會決議通過辦理現金增資發行普通股5 萬張,每股面額新台幣10 元(合計新台幣5億元),規劃籌資 7 億元資金;燿華指出,現增籌資已完成募集,並將在 8 月 16 日上市買賣,此次市場籌資主要用途在於償還銀行借款並購置設備。

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燿華指出,由於高階NB、高頻汽車板等各產品線持續放量,今年營運已漸入佳境,估第3季將達全年巔峰,團隊並將發行現增股 5 萬張籌資 7 億元資金,公司指出,現增籌資已完成募集,現增股將在 8 月 16 日上市,燿華此次市場籌資主要用途在於償還銀行借款並購置設備。

燿華指出,第二季營收受惠美系品牌NB電源管理軟硬結合板等產品大量出貨,終於達成由虧轉盈,第二季營收43.26 億,稅後純益2.5 億,每股EPS 0.4 元。上半年營收 79.67 億,毛利率 9.89%,較去年同期負毛利率轉正,稅後純益 414 萬元,EPS為 0.01 元。而7月營收爲 17.56 億元,月增 15.79%,年增 55.2%,累計 2022 年 7 月營收 97.23 億元,年增 31.34%。

據了解,燿華為1984年於新北市土城工業區創立,隨著台灣經濟成長與產業發展趨勢,產品從早期PC使用的多層板(Multilayer PCB),升級至智慧裝置使用的高密度互連增層板「(HDI)PCB」與軟硬板(Rigid-Flex PCB),並延伸到智慧汽車使用的汽車板,持續以傑出的人才、與時俱進的技術研發、優良的團隊合作及效率的管理,在印刷電路板產業深耕、精進。

此外,燿華原同屬美系手機電源管理用軟硬結合板供應商,但因手機電源管理系統全面改用軟板而退出供應,並致力筆電等產品電源軟硬結合板開發,在美系品牌日前發表的筆電系列中,團隊就拿下多款產品軟硬結合板供應權,並被列為主要供應商。

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