▲iPhone 14 Pro Max最新渲染圖流出。（圖／取自ShrimpApplePro推特）
記者陳俐穎／綜合報導
據外媒macrumors報導，最新出爐的CAD渲染圖中，iPhone 14 Pro Max的周圍螢幕邊框將縮小20%。推測可能是手機設計上，希望更新後的藥丸打孔螢幕與頂部邊框可以留出一定的距離。
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科技爆料客@ShrimpApplePro發布新的CAD渲染圖，圖中顯示IPhone 14 Pro Max的設計，該設計與先前流出的配置大致相同。最明顯的變化包括一個居中的藥丸和打孔形狀的前置True Depth相機，用來代替瀏海部分和更大的後置鏡頭。
但除此之外，設計似乎與iPhone 12 Pro和iPhone 13 Pro非常相似。據報導，iPhone 14 Pro Max的邊框厚度為1.95毫米，與iPhone 13 Pro Max的2.42毫米邊框相比，略有減少。
減少邊框的一個原因，可能是讓手機頂部邊框和新藥丸的頂部、打孔切口之間留出更多空間。通過這些縮小的邊框，切口的頂部將位於頂部邊框下方2.29mm處。