▲上品擬訂於12月22日掛牌上市。（示意圖／取自上品官網）
記者高兆麟／綜合報導
半導體化學大廠上品(4770)擬訂於12月22日掛牌上市。上品預計掛牌股本7.85億元，此次新股現金增資上市公開承銷股數80%採競價拍賣、競拍底價為140.68元；另20%採公開申購、承銷價以最低承銷價格1.18倍為上限，因此承銷價暫定為166元。
競價拍賣從12月2日起至12月6日止，底價係以11月29日前興櫃有成交之30個營業日其成交均價簡單算術平均數之七成為其上限，競拍底價敲定為每股140.68元，最低每標單位為1仟股，並依投標價格高者優先得標，每一得標人應依其得標價格認購。
此外，上品將於12月10日開始公開申購，如得標總數量達該次競價拍賣數量，公開申購價以各得標單單價及其數量加權平均所得之價格為之，並以最低承銷價格1.18倍為上限，故暫定為每股166元。
上品專研各項氟素樹脂材料之加工製造與應用，主要產品為各種氟素樹脂內襯設備及應用材料，提供用於高溫或腐蝕滲透性強的化學液於生產、儲存、純化、輸送等功能之設備及材料，目前產品應用於半導體電子特用化學品廠及晶圓代工廠、石化廠、面板及太陽能廠。
隨著全球景氣於2021年逐漸復甦，加上半導體產業在5G、人工智慧、PC／筆電及車用等需求成長下，帶動整體半導體製造及其上下游相關之供應鏈增加資本支出，使相關廠務設備設施及電子級化學品儲槽設備之需求提升，上品2021年前三季營收26.98億元，較去年同期成長52.42%，已超越去年整年營收，稅後淨利6.79億元，較去年同期成長123.86%，前三季EPS達 9.85元。
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