▲有消息人士稱，台積電拿下高通訂單。（圖／達志影像／美聯社）
國際中心／綜合報導
有業內人士表示，台積電將於2018年擊敗最大競爭對手南韓三星電子，並從對方手中取得高通（Qualcomm）數據機晶片與核心處理器的訂單。這項消息代表台積電將同時擁有高通和蘋果的核心處理器訂單。
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根據《日經新聞》報導，從台積電搶下高通訂單來看，證明台積電在這個競爭激烈的環境下，將在2018年取得超過三星電子的優勢。高通希望台積電在2018年上半年推出數據機晶片，台積電將在2018年底前製造高通即將推出的Snapdragon處理器「Snapdragon 855」。
報導指出，這代表台積電同時拿下高通和蘋果的微處理器訂單。蘋果會自行設計iPhone晶片，再委託台積電代工；高通核心處理器則受到Android智慧型手機製造商的歡迎。兩名消息人士表示，高通新款Snapdragon處理器和數據機晶片將採用台積電最新的7奈米，台積電明年替新iPhone代工的核心處理器也是使用此技術。
報導顯示，高通的Snapdragon 835和Snapdragon 845處理器是由三星採10奈米技術製造。Snapdragon 835處理器被三星、Oppo、Sony和小米在內的眾多智慧型手機製造商採用，小米近期推出的產品也有使用Snapdragon 845處理器。
▼高通（Qualcomm）是美國行動通訊晶片大廠。（圖／達志影像／美聯社）
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