李禮仲/公平會重罰高通 曝濫用專利斲傷我國產業之弊

▲▼美國行動通訊晶片大廠高通(Qualcomm)。(圖/達志影像/美聯社)

▲箝制我國通訊晶片產業發展的高通,最近被公平交易委員會以違反公平交易法「獨占之事業,不得以不公平之方法,直接或間接阻礙他事業參與競爭」為由處罰。(圖/達志影像/美聯社)

公平交易委員會2017年10月11日針對美國行動通訊晶片大廠高通(Qualcomm)濫用其在「分碼多重進接」(Code Division Multiple Access,簡稱CDMA)、「寬頻碼分多址」(Wideband Code Division Multiple Access,簡稱WCDMA)及「長期演進」(Long Term Evolution,簡稱LTE)之行動通訊基頻晶片市場的獨占地位,以「沒授權、沒晶片」政策(No license-no Chips Policy),將其行動通訊基頻晶片供應與其標準必要專利(Standard Essential Patent,簡稱SEP)授權相互綑綁;拒絕授權自己的標準必要專利,給相競爭的行動通訊基頻晶片製造商;與Apple的行動通訊基頻晶片獨家交易(Exclusive Dealing)安排等「限制競爭」行為,祭出新台幣234億史上最高罰鍰。

不過經濟部隨後卻表示對此處分「深感憂慮」,因為高通是台積電、日月光等台廠的大客戶,加上與經濟部簽署5G、AI等方面的合作備忘錄,因此本次處分恐影響我國與高通未來的合作及投資,傷害我國行動通訊基頻相關產業之發展。然而,究竟是產業發展重要,還是市場競爭秩序重要?

事實上人類在公元前50年的羅馬共和國時期,就制定了類似今日的「公平法」。當時因了解若無政府力量介入,市場將會弱肉強食進而產生「經濟怪獸」,直接影響市場的正常發展,阻礙產業高效率的廠商出現,最後受傷害的將是全體消費者。因此很多國家透過法律規範,以達促進或維持市場競爭的目標,確保產業正常發展,進而保護消費者的利益。我國也於1991年制定《公平交易法》。

反觀本案,高通在CDMA晶片市場約有80%之市占率,另在高階的LTE晶片市場也有約80%之市占率,憑藉其市場主導地位,扭曲標準必要專利的授權協商,結果直接傷害高通的晶片競爭對手及手機製造商,間接的傷害了消費者的利益。尤其台灣為世界手機產銷之主要國家,供應鏈完整,自晶片製造、手機代工及手機品牌產銷均有。而本案高通危害我國3種產業:晶片製造商(1家)、品牌手機製造廠 (3家),以及手機代工製造廠(15家),若高通濫用專利授權產生的「高通稅」不打破,未來我國5G、AI、車用晶片與互聯網將會被高通予取予求。

▲▼高通對公平會重罰表示不認同。(圖/翻攝自高通官網)

▲公平會祭出鐵腕重罰高通234億元,對此高通回應,不認同此判決,將向台灣法院提起上訴。(圖/翻攝自高通官網)

不僅如此,高通更對下游品牌或代工手機製造商祭出「不簽授權契約就不提供晶片」政策,除了向手機製造商收取專利費,再依整機出廠價格的5%收取每台手機的授權費用,更憑藉與其他大廠的交叉授權,提供缺乏專利的品牌廠商保護傘,使其免於訴訟,於是,專利授權業務成為高通的金雞母。

高通因「不簽授權契約就不提供晶片」,使手機製造商的權利金大增,導致手機價格居高不下,並以晶片獨家交易做為減少蘋果公司權利金的條件,讓蘋果多年來不敢使用其他製造商之晶片,阻礙了聯發科的晶片技術提升,並透過拒絕授權晶片同業,使手機製造商採購其他競爭對手的晶片時,也必須向高通支付權利金(即『高通稅』),降低了競爭對手的競爭力,使之無法與其公平競爭而紛紛退場,就算存活的競爭對手,也因商機有限而很難提升技術與其抗衡。然高通所獲得的超額利潤,最後還是轉嫁為消費者必須付出的成本。

公平會不僅發揮公權力抑制高通限制競爭的行為,也做了一件其他國家不敢做的事,即在處分書中要求高通:

1.與競爭的手機晶片廠商(英特爾、聯發科等)能透過授權談判來使用這些專利,讓他們可以在手機晶片市場跟高通公平競爭。

2.讓手機品牌廠商及代工廠商能根據無歧視性(Fair, Reasonable and Non-Discriminatory,簡稱FRAND)原則,與高通公平洽談授權,而不用擔心手機晶片的供應問題。

相信公平會打破高通濫用行動通訊晶頻晶片及相關技術市場獨占的商業模式,將讓所有製造商能保持自由競爭與創新動機,使基頻晶片市場及手機市場因競爭而有更好品質與價格,如此最後獲益的,將是全體消費者。

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 ▲▼雲論作者李禮仲。(圖/李禮仲提供)●李禮仲,台北商業大學連鎖加盟經營管理與法律研究中心執行長。以上言論不代表本網立場。88 論壇歡迎更多聲音與討論,來稿請寄editor88@ettoday.net

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