ETNEWS > 財經 > 財經 2017年05月18日 22:30

受惠利基型記憶體需求熱絡 南茂長線展望佳

▲南茂科技。(圖/翻攝南茂網頁)

財經中心/台北報導

南茂科技(8150)是在半導體封裝測試領域中具領先地位的公司,其中液晶顯示器驅動IC封裝測試產能排名位居全世界第二位。服務的對象包括半導體設計公司、整合元件製造公司、及半導體晶圓廠。

南茂第一季財報,雖然業外有匯損近4億元的侵蝕,不過在處分上海宏茂微股權收益進帳下,稅後純益達23.8億元,年增583%,每股純益2.82元。

南茂預估今年資本支出約50億元,為近年來的高峰,其中56%將用於擴充驅動IC的封裝與測試,最大的投資會以測試為主,因為新的驅動IC(TDDI)需要的測試時間要更久,另外,14%用於晶圓凸塊,剩下的是非驅動IC的封裝與測試。

第一金證券認為,南茂今年主要受惠於利基型記憶體需求熱絡,加上大尺寸DDI受惠於4K2K滲透率增加,且去年基期偏低,加上今年從資本支出來看,營運規劃積極,今年營收應有Single digit成長,預估今年營收191.04億元,YoY+3.89%,稅後EPS 3.78元。從評價面來看,若扣除上海宏茂股權出售一次性獲利,今年稅後EPS應與去年相同,投資建議為區間操作。

若看好南茂,可選擇5日均量100張以上,且到期日在190日以上的權證來以小搏大,留意3檔,包含南茂國泰71購01(058743)、南茂富邦6C購01(058807)、南茂群益6B購02(059456)。

關鍵字:南茂半導體記憶體權證

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