▲日月光24.66億元購宏璟高雄廠辦。(圖／資料照)
記者高振誠／台北報導
半導體封測廠日月光半(2311)剛剛宣布，為因應未來產能擴充之需求，提升對客戶服務效能，於今(4)日經董事會決議通過，向關係企業宏璟建設購入K22及K23新建廠辦大樓，雙方議定未稅交易價格分別為新台幣17.18億元以及7.48億元。
日月光表示，為配合高雄廠未來營運成長及提升競爭力，同時並解決工程、行政部門辦公空間不足及分散問題，因此決議購入宏璟位於楠梓加工區K22及K23兩座新建廠辦大樓，其中K22廠擬設置先進封裝製程產線，另K23廠將做為工程用以及行政辦公大樓，因應營運規模急速擴充所需，此外，K22及K23廠房已導入「綠建築」設計理念，預計未來將申請台灣綠建築(EEWH)最高等級鑽石級和美國(LEED)白金級認證。
這次交易價格訂定，主要經由中華徵信不動產估價師聯合事務所，以及第一太平戴維斯不動產估價師事務所，兩家專業機構鑑價結果，並與宏璟公司進行議價，以及請會計師出具合理性意見書，相關程序依日月光取得或處分資產處理程序規定辦理。
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半導體封測廠日月光(2311)今(4)日將於2015台北國際電腦展當中，發表結合智慧家居與物聯網相關運用的系統級封裝平台解決方案，並結合旗下環旭電子在系統組裝製造服務領域豐富經驗，對外展示封裝、材料、測試「一元化」的整合服務應用。
2015-06-04 12:11
封測龍頭日月光(2311)首度參加台北國際電腦展期間，將展示自家系統級封裝(SiP)的微型化及整合技術，對外展現包括智慧家居、照明控制、環境感測、健康照護、車用無線與微定位技術等相關應用，提供車用無線、內埋式基板技術，以及運用在穿戴式裝置的相關解決方案。
2015-05-29 16:05
日月光(2311)攜手日商TDK，雙方擬共同設立日月暘電子公司，日月光將持有新公司51%股權，TDK則占49%股權，未來日月暘將採TDK授權的SESUB技術，主要用於生產積體電路內埋式基板，廠房以及生產設施，計畫設立於高雄楠梓加工出口區。
2015-05-09 12:19
封測龍頭日月光()自結4月集團合併營收達220.28億元，較上月的223.25億元略減1.3%，比去(2014)年同期的190.17億元成長15.8%，其中IC封裝測試及材料營收達125.78億元，比上月的135.79億元減少7.4%，比去年同期的127.06億元減少1%，累計今年1~4月集團合併營收達866.9億元，年增17.6%。
2015-05-09 11:40
124萬股民注意！國泰永續高息ETF（00878）第2季配息公告，預計每股配發0.51元再創新高，換算年化報酬率可衝破9%，預計5月16日最後買進日、5月17日除息。
2024-04-30 14:38
財政部賦稅署表示，今年3-12月期各期統一發票開出特別獎1組、特獎1組，頭獎至六獎各3組；雲端發票專屬獎100萬元獎30組、2,000元獎1萬6,000組、800元獎10萬組及500元獎195萬組。
2024-04-30 14:14
面板大廠友達（2409）今日舉行法說會，並公佈2024年第一季合併財務報表。第一季合併營業額為594.8億元，季減6.1%，年增16.2%。2024年第一季歸屬母公司業主之淨損為35.3億元，基本每股損失則為新台幣0.46元。
2024-04-30 13:59
勞動部今（30）日公布2023年初任人員薪資統計結果，薪資平均數為3.5萬元、年增2.9％，其中大學畢業者平均為3.3萬元，研究所則平均為4.9萬元；薪資中位數為3.1萬元，其中大專中位數為3萬元，研究所中位數則為4.7萬元。
2024-04-30 13:20
日圓匯價穿破160大關後快速拉回至155附近表現，《彭博社》引用野村證券分析，周一日圓走勢較可能是干預的結果，本周可能再度干預以提振日圓。
2024-04-30 13:10
晶圓代工龍頭台積電（2330）新技術受市場期待，雖然傳出中科廠用地延至年底交地，但今（30）日股價持續上衝，開盤1小時股價站回800元，近11點最高漲7元至802元，漲幅0.88%，市值收復20兆元大關。
2024-04-30 11:00
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