欣興5年期70億元聯貸案 完成簽約

記者蔡怡杼／台北報導

中信金(2892)旗下中信銀統籌主辦欣興(3037)5年期70億元聯合授信案圓滿籌組成功，並於今(23)日完成簽約儀式，該筆資金將用為償還金融機構借款及充實營運週轉金。

中信銀表示，此次聯合授信案為欣興第一宗聯貸案，資金用途為償還金融機構借款及充實營運週轉金，為欣興未來5年提供穩定的資金來源，在中信銀及其他參貸銀行的支持下超額募集，顯示參與金融機構對欣興未來發展、營運理念的肯定。

該宗欣興聯合授信案由中信銀擔任統籌主辦銀行，同時邀請兆豐銀行、合作金庫、土地銀行、彰化銀行、第一銀行、華南銀行、玉山銀行、中華開發銀行、日盛銀行、遠東銀行和農業金庫等總計12家銀行共襄盛舉。在各家金融機構的支持下，圓滿超額募集逾1.4倍，最終以70億元簽約。

中信銀表示，2013年下半年由於美國QE退場時程變化不定，企業資金需求潮暫未停歇，為滿足企業需求，台灣聯貸市場仍陸續推案，今年度第三季中信銀主辦的聯貸案件已達20餘件，其中不乏多件中大型聯貸案，另一方面，由中信銀行主辦的陸資企業聯貸案亦已於市場籌募中，顯示中信銀於國內及國際聯貸市場的籌組實力。

欣興成立於1990年，主要從事印刷電路板(PCB)、HDI板、軟板、軟硬複合板、載板(Carrier)與IC測試及預燒系統的製造、加工與銷售。欣興目前為全球領導的專業印刷電路板與載板製造服務商之一，多年來致力於新產品與新技術的開發，也是世界先進手機HDI板及載板的主要供應商。